Sau sáu năm chờ đợi, Chip Kirin 9050 – “Con át chủ bài” của Huawei hoàn toàn mới cuối cùng cũng đã trở lại

Huawei đã ra mắt chiếc Mate XT 2 vào ngày 7/9 vừa qua (2026), chiếc điện thoại được trang bị dòng chip mới nhất đó là Kirin 9050 Pro, mang lại hiệu năng cải thiện lên tới 42%. Chip này sử dụng công nghệ gập logic, tạo ra kiến ​​trúc ba chiều thông qua các kết nối dọc. Các chuyên gia công nghệ cho rằng ” Huawei đã nổ phát súng đầu tiên cho cuộc đối đầu giữa các dòng chip Flagship”

Không cần máy khắc quang EUV, Huawei đã đạt được mật độ bóng bán dẫn gần bằng ngưỡng 3nm của TSMC bằng cách sử dụng dây chuyền sản xuất DUV tiên tiến.

Kirin 9050 Pro, ra mắt vào ngày 7 tháng 9 trong đợt giới thiệu chiếc điện thoại Mate XT2, đã đưa các chip sản xuất của Trung Quốc tiến thêm một bước đột phá công nghệ mới nhờ “Định luật Tau”. Điều này không chỉ đơn thuần là điểm số Benchmark, mà còn là sự đổi mới độc lập ở cấp độ kiến ​​trúc. Hãy cùng Owleye phân tích điểm mạnh và điểm yếu của Kirin 9050 Pro.

Đầu tiên, hãy xem công nghệ gập logic là gì? Nói ngắn gọn: Kirin 9050 Pro cải thiện hiệu năng bằng cách gập mạch chip từ bề mặt phẳng sang thiết kế gập, tích hợp nhiều bóng bán dẫn hơn vào cùng một diện tích. Dưới những ràng buộc của quy trình sản xuất tiên tiến, nó dựa vào sự đổi mới kiến ​​trúc xếp lớp để nâng cao hiệu năng.

Huawei đã chuyển sang kiến ​​trúc “song công” thông qua việc kiến trúc xếp hai lớp mạch chồng lên nhau theo chiều dọc, với các kênh kết nối dọc ở giữa, giống như lắp đặt thang máy. Tín hiệu không còn truyền theo chiều ngang (đi đường vòng) nữa, mà thay vào đó di chuyển lên xuống giống như một chiếc thang đang di chuyển. Với công nghệ mạch gấp hai lớp nó sẽ giúp tín hiệu ngắn hơn tạo ra độ trễ thấp hơn.

Mật độ bóng bán dẫn gần bằng 3nm nhờ dây chuyền sản xuất tiên tiến, hiện tại mật độ bóng bán dẫn của Kirin 9050 Pro là 238MTr/mm², xấp xỉ 238 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimét vuông, cải thiện 53,5% so với thế hệ trước.

Kirin 9030 Pro đã đạt ngưỡng 3nm ban đầu của TSMC. Do không thể có được máy EUV, Huawei buộc phải đạt được bước đột phá bằng một phương pháp thay thế khác.

Ở cùng mức hiệu năng, mức tiêu thụ điện năng của NPU giảm 66%, GPU giảm 58% và hiệu năng lõi CPU giảm 41%. Các chi tiết kỹ thuật khá rõ ràng: sức mạnh tính toán của NPU vẫn không thay đổi ở mức 29 TOPS, nhưng tần số giảm 63%, và điện áp giảm từ 0,85V xuống 0,55V, cung cấp bằng chứng trực tiếp rằng “phần lớn mức tiêu thụ điện năng đến từ việc di chuyển dữ liệu bên trong chip chứ không phải do hiệu suất tính toán.”

Với việc trang bị CPU Lingxi 9 nhân (1 lõi siêu lớn + 2 lõi hiệu năng cao + 4 lõi tiết kiệm năng lượng + 2 lõi nhỏ) hỗ trợ siêu phân luồng với tần số vượt quá 3GHz – GPU Ma Liang tự phát triển, hiệu năng Render có khả năng tăng 142% và xuất video 4K tăng thêm 40%. NPU Da Vinci chạy thành công mô hình full-modal lớn với tổng tham số 30 tỷ trên thiết bị.

Tuy nhiên, nhược điểm của nó cũng rất rõ ràng: điểm benchmark vẫn còn thua kém các flagship Qualcomm Snapdragon, quy trình sản xuất đã trưởng thành đang tiến gần đến quy trình tiên tiến, nhưng đằng sau đó là chi phí cao hơn và những rào cản về năng suất.

Việc ra mắt Kirin 9050 Pro không chỉ đơn thuần là sự trở lại của một chip di động cao cấp trước công chúng, mà còn thể hiện sự kiên cường của chuỗi công nghiệp bán dẫn Trung Quốc sau sáu năm khó khăn, với chuỗi cung ứng đạt đến một tầm cao mới.

Mặt khác, điều này cho thấy trong thời đại mà Định luật Moore đang đạt đến giới hạn vật lý, Huawei đã tạo ra mô hình tiến hóa chip riêng của mình với Kirin 9050 Pro. Mặc dù vẫn còn một chặng đường dài phía trước để công nghệ mới này của Huawei chứng minh được khả năng “thực chiến” của nó. Tuy nhiên, nó cũng là một trong những vũ khí mới khiến Trung Quốc không còn bị lệ thuộc.

Owleye official

Theo dõi Owleye trên các kênh truyền thông xã hội để nhận thông tin mới nhất về các chương trình khuyến mãi, giảm giá và tin tức mới nhất về công nghệ